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记者丨何己派 鄢子为 编辑丨鄢子为
中国刻蚀机之父，筹划一桩交易。
12月19日，尹志尧掌舵的中微公司称，拟发行股份，购买“杭州众硅”控股权。
其行动迅速，已与标的股东杭州众芯硅工贸、上海宁容海川等签署《购买资产意向协议》。
作为买方，中微头顶技术光环，产业资源丰富。其董事长尹志尧，为顶尖半导体专家，60岁时创办中微，专注研发刻蚀设备。
经过21年的攻坚，他带出一家市值超1700亿元的芯片设备龙头，且6年来已投资30多家产业链标的。此次，尹志尧即将再下一城，沿着“平台化”路径狂奔。
“此次筹划收购，绝非简单的规模扩张，而是中微基于行业发展规律和自身阶段作出的审慎决策。”芯谋研究首席分析师顾文军向《21CBR》记者解释。
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老骥伏枥
现年81岁的尹志尧，长期奔波在一线，干劲十足。
4月，他撰写《董事长致辞》，强调中微的目标，是成为“国际一流半导体设备公司”，并给团队打气，称“目标一定能实现”。
其精神矍铄，今年以来，多次带着管理层，接待投资机构，规划未来。
中微董事长尹志尧
“我们计划，通过外延收购和内生研发的方式，覆盖超六成的半导体前道设备品类。”管理层5月指出，对收购机会，中微保持积极且开放的态度。
中微并购经验丰富。
尹志尧曾列出一组数据，上市以来，公司投资了30多家产业链上下游企业，斥资20多亿，浮盈50多亿，实现良好的经济效益和战略协同效果；参股的8家企业，已在A股上市。
临近年底，中微再度出手。
其看中的杭州众硅，成立于2018年，早就跻身“独角兽”之列，擅长制造高端CMP（化学机械平坦化抛光）设备。
CMP属于芯片制造的前道工序，可以理解为“抛光打磨”技术，即把芯片压在旋转的抛光垫上，一边靠细小磨料做物理研磨，一边靠化学试剂腐蚀芯片表面，共同将表面磨平整。
杭州众硅的设备，已获客户认可，陆续中标上海新微、云南创视界光电科技的订单，还被评为杭州士兰集昕的优秀供应商。
值得注意的是，中微本就是其第二大股东，持股12%；尹志尧本人还于9月，进入杭州众硅管理层，担任董事。
当前，半导体产业整合更注重战略协同与技术补强，而非单纯的资本扩张。
“中微此次筹划收购，是经过长期观察、先期战略投资后的稳步推进，核心目的在于‘补全’与‘强化’。”
顾文军告诉记者，杭州众硅主攻湿法工艺，在技术上具有稀缺性和互补性。
“交易价格将以资产评估报告为基础，经各方协商确定。”公告补充，仅达成初步意向。尹志尧团队将在签署正式协议后，发布详细方案。
2
剑指平台
尹志尧是中微的灵魂人物，履历丰富。
他是北京人，本科毕业于中科大，后拿到加州洛杉矶分校博士学位。
40岁那年，他作为第一个中国留学生加入英特尔，二十年后，毅然放弃百万年薪，带领十五位同仁飞抵上海浦东，开启创业。
《21CBR》记者注意到，2024年财报显示，尹志尧已放弃美国国籍，恢复中国籍。
这位“发明家创始人”，正带领中微冲刺新目标。
他计划用五至十年，逐步覆盖半导体高端设备的50%-60%，推动中微尽早转型高端设备平台化公司。
到2035年，中微要进入全球半导体设备第一梯队。
10月底，尹志尧提到，中微拥有三十多种设备，覆盖半导体高端设备的25%-30%。结合进程来看，若达成目标，他将实现“再造一个中微”。
加紧赶路，尹一手抓并购，一手抓研发。
目前，中微的在研项目涵盖六类设备，同时开发超二十款新设备，速度显著加快。
过去，其通常需要3-5年开发一款新设备，现只需两年或更短时间完成新品开发，并迅速量产。官方称，未来数年，将加速、大规模推出多种新品。
走向平台化，其重要的产品抓手，在于薄膜沉积设备。
2025年9月，尹志尧一口气发布6款新品，其中有四款是薄膜沉积设备。
1-9月，其薄膜设备收入，体量已有4个多亿，同比增速高达13倍。
这块业务，于2010年开始布局，近两年开发的新产品——LPCVD和ALD薄膜设备，已进入市场，并获得重复性订单。
按计划，中微未来要开发约40种导体薄膜设备，覆盖全部类别的先进金属应用。
“我们很快将会把国际对国内禁运的20多种薄膜设备开发完成，预计到2029年，完成所有开发。”尹志尧5月表示。
3
提速扩张
尹志尧围绕平台化的大干快上，在于设备生意迎来好周期。
芯片制造，离不开“三剑客”，光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备。
打个比方，光刻机是打草稿的“画笔”，刻蚀机是“雕刻刀”，薄膜沉积设备则是给晶圆贴材料的“油漆刷”。
微观器件越做越小，结构从2D转到3D，带来刻蚀跟薄膜的应用总量跟步骤数，大幅增加。
市场对这两类设备的需求量大增，这是中微业绩强劲增长的底层动力。
从规模来看，刻蚀设备仍是主力，贡献超75%收入。尹志尧主导下，中微已开发3代、18款刻蚀机，持续巩固基本盘。
其等离子体刻蚀已批量出货给国内存储、逻辑等客户产线，截至2025年上半年，CCP刻蚀设备累计装机量超4500个反应台，ICP刻蚀设备累计装机量超1200个反应台。
目前，业内量产所用刻蚀机的深宽比在60：1，尹志尧团队正在突破90到100：1的深孔刻蚀。
扩大产品覆盖面的同时，尹志尧加紧提高产能。
南昌生产研发基地、上海临港生产研发基地，均已投入使用，产能大幅提升；上海临港滴水湖畔，占地约10万平方米的总部大楼暨研发中心，也在顺利建设。
这三块基地，合计新增总面积将达42万平方米，较2022年，新增15倍。
为确保今后十年有足够的厂房，保障新品研发和产能高速增长，中微规划，在广州增城区及成都高新区，落地新生产基地，且已开工。
扩地，也增员。
截至6月底，中微员工大幅增至2638人。管理层预计，2025年也将保持稳定的人员增速。
投人投钱，外部并购、自主研发双线并行，这位半导体专家期待抓住机遇，再一次突围。
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